一.哪些行業(yè)企業(yè)或者集采購模臺供應(yīng)商團適合投資建設(shè)PC工廠投資一個150畝地左右的標(biāo)準(zhǔn)工廠，算上土地、各種設(shè)備、辦公及配套在國內(nèi)需要1.5億-2.5億左右（國產(chǎn)設(shè)備），如果土地價格高，可能成本還要上升；并且還采購模臺供應(yīng)商要涉及人員、技術(shù)、市場等諸多方面，因此，在是否投資建設(shè)一個PC工廠，各個企業(yè)還是非常慎重。就目前國內(nèi)的整個形勢來看，尤其一些特級企業(yè)，具備從設(shè)計到生產(chǎn)制造再到施工建設(shè)的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，這點是非常重要的。單純的預(yù)制構(gòu)件工廠，沒有政府項目或自身建設(shè)業(yè)務(wù)，靠承接訂單經(jīng)營單一企業(yè)，不僅僅是現(xiàn)在，起碼兩到三年內(nèi)生存都會比較困難。

預(yù)制混凝土構(gòu)件（簡稱PC構(gòu)件）是實現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)預(yù)制的基礎(chǔ)， PC在德國、英國、美國、日本等國家的使用相當(dāng)廣泛，發(fā)達國家已將PC作為現(xiàn)代建筑的主要方式。但我國建筑業(yè)仍然以粗放型為主，未形成標(biāo)準(zhǔn)化體系，建筑工業(yè)化率僅為1%，約為發(fā)達國家平均水平的1/70，有極大的發(fā)展空間。 PC生產(chǎn)線迎來大發(fā)展的同時也面臨更多的課題來解決，未來PC生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢應(yīng)具有以下幾個特點

目前我國的裝配式建筑結(jié)構(gòu)的抗震性能基本等同于現(xiàn)澆結(jié)構(gòu)的抗震性能，甚至某些性能超過現(xiàn)澆結(jié)構(gòu)建筑的抗震性能，可以滿足北京抗震八級的設(shè)防要求。裝配式節(jié)點的連接技術(shù)是能避震的關(guān)鍵之一，套筒被預(yù)制在構(gòu)件內(nèi)，另一端鋼筋在施工現(xiàn)場通過高強的灌漿料灌漿進行連接，這一技術(shù)經(jīng)過長期實驗，而且經(jīng)過了強震的考驗。另外，裝配式建筑還可以通過引入隔震措施，加強抗震性能。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進度。有些地方政策上強制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。

漿錨搭接連技術(shù)的關(guān)鍵在于孔洞的成型技術(shù)、灌漿料的質(zhì)量以及對被搭接鋼筋形成約束的方法等各個方面。目前我國的孔洞成型技術(shù)種類較多，尚無統(tǒng)一的論證，因此《規(guī)程》要求縱向鋼筋采用漿錨搭接連接時，對預(yù)留孔成孔工藝、孔道形狀和長度、構(gòu)造要求、灌漿料和被連接鋼筋，應(yīng)進行力學(xué)性能以及適用性的試驗驗證。縱向鋼筋采用漿錨搭接時，對預(yù)留成孔工藝、孔道形狀和長度、構(gòu)造要求、灌漿料和被連接鋼筋應(yīng)進行力學(xué)性能以及實用性試驗驗證。直徑大于20mm的鋼筋不宜采用漿錨搭接連接。直接承受動力載荷構(gòu)件的縱向鋼筋不應(yīng)采用漿錨搭接連接。房屋高度大于12m或超過三層時，不宜使用漿錨搭接連接。