疊合樓板是預(yù)制和現(xiàn)澆混凝土相結(jié)合的一種較好結(jié)構(gòu)形式。預(yù)制預(yù)應(yīng)力薄板（厚50～80mm，跨度一般為4～6m，最大跨度可達9m）與上部現(xiàn)澆混凝土層結(jié)合成為一個整體，共同工作。薄板的預(yù)應(yīng)力主筋即是疊合樓板的主筋，上部混凝土現(xiàn)澆層僅配置負彎矩鋼筋和構(gòu)造鋼筋。預(yù)應(yīng)力薄板用作現(xiàn)澆混凝土層的底模，不必為現(xiàn)澆層支撐模板。薄板底面光滑平整，板縫經(jīng)處理后，頂棚可以不再抹灰。這種疊合樓板具有現(xiàn)澆樓板的整體性、剛度大、抗裂性好、不增加鋼筋消耗、節(jié)約模板等優(yōu)點。由于現(xiàn)澆樓板不需支模，還有大塊預(yù)制混凝土隔墻板可在結(jié)構(gòu)施工階段同時吊裝，從而可提前插入裝修工程，縮短整個工程的工期。

外墻板一般采用三明治結(jié)構(gòu)，即結(jié)構(gòu)層（200mm）+保溫層（50mm）+保護層（60mm）。此類墻板可采用正打或反打工藝。建筑對外墻板的采購樓梯模具價格平整度要求很高，如果采用正打工藝，無論是人工抹面還是機器抹面，都不足以達到要求的平整度，對后期施工較為不利。但是正打工藝，有利于預(yù)埋件的采購樓梯模具價格定位，操作工序也相對簡單?？筛鶕?jù)工程的需求，選擇不同的工藝。本文主要介紹反打工藝為主的模具。根據(jù)澆注順序，將模具分為兩層，第一層為保護層+保溫層，第二層為結(jié)構(gòu)層。第一層模具作為第二層的基礎(chǔ)，所以在第一層的連接處需要加固。第二層的結(jié)構(gòu)層模具同內(nèi)墻板模具形式。結(jié)構(gòu)層模具的定位螺栓較少，故需要增加拉桿定位，防止?jié)q模。

目前國內(nèi)建設(shè)一個PC生產(chǎn)線，都具有投資大、占地廣的一個顯著特點。2015年廣東中建新型建筑構(gòu)件有限公司投資年產(chǎn)預(yù)制構(gòu)件可達10萬立方米，總投資達到1.5億元人民幣。同年9月中建三局武漢綠色建筑產(chǎn)業(yè)園一期工程PC構(gòu)件廠正式投產(chǎn)，廠房建筑面積達到3.4萬平方米，未來3-5年內(nèi)，中建三局將在武漢新洲區(qū)累計投資60億元用于建設(shè)綠色建筑產(chǎn)業(yè)園，該產(chǎn)業(yè)園規(guī)劃面積3000畝。諸如此類的PC構(gòu)件廠都具備了高大上的同時也標示著這個行業(yè)門檻高，擋住了一大批想進入這個行業(yè)的投資者。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進度。有些地方政策上強制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。

固定模臺法可簡單理解為把現(xiàn)澆作業(yè)內(nèi)容搬到了工廠，可以生產(chǎn)各種構(gòu)件，但生產(chǎn)效率低，且未來無增長空間。流水線生產(chǎn)品種單一的板式構(gòu)件，可以實現(xiàn)自動化和智能化，獲得較高效益。但投資巨大，需要較大的市場體量。目前，疊合樓板、雙面疊合剪力墻可以實現(xiàn)高度自動化，最適合流水線生產(chǎn)。凸窗的生產(chǎn)，模板和鋼筋綁扎都很復(fù)雜，適合采用固定模臺生產(chǎn)。普通墻板采用流水線生產(chǎn)，生產(chǎn)效率有一定程度的提高。