目前，很多地市建設(shè)局和政府機構(gòu)相應(yīng)出臺了很多政策，其中，最受大家關(guān)注的就是預(yù)制率的問題。各地政府目前的主推的預(yù)制率都要求達(dá)到或者超過20%，同時很多地區(qū)也鼓勵和推廣疊合樓板和樓梯在實際項目中的率先應(yīng)用。個人希望這兩項政策能夠結(jié)合起來推廣，因為疊合板和樓梯的預(yù)制率達(dá)不到20%，如果要達(dá)到或超過這個預(yù)制率，就必須要上一些其他產(chǎn)品（最好是外墻），這對于預(yù)制構(gòu)件企業(yè)的生存發(fā)展十分重要。如果僅僅是要求推廣疊合樓板和樓梯，對于現(xiàn)有的PC工廠其實不利，因為疊合樓板和樓梯的技術(shù)含量低，場地需求面積少，設(shè)備需求也不高，在追求低成本的要求下必然會造成產(chǎn)品質(zhì)量相對低下，同時疊合樓板和樓梯的安裝在以現(xiàn)澆為主體的房建中也不占據(jù)優(yōu)勢，對建筑產(chǎn)業(yè)化的前期推廣并不一定能起到很好的效果。

漿錨搭接連接是指在預(yù)制混凝土構(gòu)件中采用特殊工藝制成的孔道中插入需搭接的鋼筋，并灌注水泥基灌漿料而實現(xiàn)的鋼筋搭接連海天模臺廠家接方式。這種搭接技術(shù)在歐洲有多年的應(yīng)用歷史，也被稱之為間接搭接或間接錨固。我國已有多家單位對間接搭接技術(shù)進(jìn)行了一定數(shù)量的研究工作，如哈爾濱工業(yè)大學(xué)、黑龍江宇輝新型建筑材料有限公司等對這種技術(shù)進(jìn)行了大量試驗研究，也取得了許多試驗研究成果。漿海天模臺廠家錨搭接預(yù)留孔洞的成型方式：1. 埋置螺旋的金屬內(nèi)模，構(gòu)件達(dá)到強度后旋出內(nèi)模；2. 預(yù)埋金屬波紋管做內(nèi)模，完成后不抽出。兩種成型方式對比：采用金屬內(nèi)膜旋出時容易造成孔壁損壞，也比較費工，因此金屬波紋管方式可靠簡單。

PC預(yù)制工廠所有的生產(chǎn)種類包含：外墻板（帶保溫層）、內(nèi)墻板、疊合樓板、空調(diào)板、女兒墻等，這些產(chǎn)品是能夠直接用生產(chǎn)線生產(chǎn)的，還包含陽臺、飄窗、梁、柱、PCF板等需要在固定模臺生產(chǎn)的產(chǎn)品；在一線城市，由于對外飾面需求較高，同時框架、框剪類房建比較多，因此，建議客戶只需上疊合板生產(chǎn)線，增大固定模臺數(shù)量，生產(chǎn)外墻類產(chǎn)品；其他以剪力墻為主的地區(qū)還是以外墻板綜合生產(chǎn)線為主，根據(jù)需求添加內(nèi)墻及疊合板生產(chǎn)線。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。