樓梯模具可分為臥式和立式兩種模式，臥式模具占用場地，需要壓光的面積較大，構(gòu)件需多次翻轉(zhuǎn)。故推薦設(shè)計為立式樓梯模具。重點為樓梯踏步的處理，由于踏步成波浪形，鋼板需折彎后拼接，拼縫的位置宜放在既不影響構(gòu)件效果又便于操作的位置，拼縫的處理可采用焊接或冷拼接工藝。都需要特別注意拼縫處的密封性，嚴(yán)禁出現(xiàn)漏漿現(xiàn)象。據(jù)疊合樓板高度，可選用相應(yīng)的角鐵作為邊模，當(dāng)樓板四邊有倒角時，可在角鐵上后焊一塊折彎后的鋼板。由于角鐵組成的邊模上開了許多豁口，導(dǎo)致長向的剛度不足，故沿長向可分若干段，以每段1.5--2.5m為宜。側(cè)模上還需設(shè)加強肋板，間距為400-500mm。

從本質(zhì)上看，裝配式和現(xiàn)澆兩種建造方式的施工工藝區(qū)別較大，建造過程不同，組織管理方式不同，帶來的經(jīng)濟、社會和環(huán)境效益也不同，不應(yīng)簡單比較二者之間的“成本”。概括而言，裝配式建筑成本增加部分主要包括：預(yù)制構(gòu)件產(chǎn)品和運輸費、現(xiàn)場安裝吊裝費、大型機械租賃費、墻板和樓板拼縫處理及相關(guān)材料費用；成本減少部分主要包括：鋼筋和混凝土工程都在預(yù)制構(gòu)件廠進行，減少了現(xiàn)場砌筑費用，減少了抹灰人工費，還減少了現(xiàn)場支撐和模板費。加之，目前國家大力推廣裝配式建筑，將加大政策扶持力度，通過面積獎勵、推行全裝修縮短工期、技術(shù)培訓(xùn)產(chǎn)業(yè)工人、降低人工成本、建筑業(yè)營改增降低建造成本等方面降低裝配式建筑的增量成本。

PC裝備主要包括PC流水線、混凝土攪拌站、專用運輸設(shè)備等，其中PC流水生產(chǎn)線是其核心構(gòu)成。PC流水生產(chǎn)線將鋼筋、混凝土、砂石等原定制樓梯模具廠家材料加工成高質(zhì)量、高環(huán)保的混凝土預(yù)制件，是生產(chǎn)混凝土預(yù)制件的核心。在PC生產(chǎn)線中，各個工位具有隨動和聯(lián)動功能，可實現(xiàn)多個模臺同時動作，實現(xiàn)了建筑構(gòu)件的工廠化生產(chǎn)，大大提高生產(chǎn)效率。PC構(gòu)件生產(chǎn)線設(shè)備海天PC構(gòu)件生產(chǎn)線設(shè)備大全1劃線機劃線機用于在底模上快速而準(zhǔn)確畫出邊模，預(yù)埋件等位置。提高放置邊模、預(yù)埋件準(zhǔn)確定制樓梯模具廠家性和速度。功能介紹數(shù)控劃線機為橋式結(jié)構(gòu)，采用雙邊伺服驅(qū)動，運行穩(wěn)定，工作效率高。帶自動噴槍裝置，自動調(diào)高感應(yīng)裝置及友好的人機操作界面，適用于各種規(guī)格的通用模型疊合板，墻板底模的劃線。可根據(jù)實際要求處理復(fù)雜圖形，精準(zhǔn)定位系統(tǒng)保證圖形的準(zhǔn)確。2布料機混凝土布料機用于向混凝土構(gòu)件模具中進行均勻定量的混凝土布料。功能介紹設(shè)備可按圖紙尺寸、設(shè)計厚度要求由程序控制均勻布料。具有平面兩坐標(biāo)運動控制、縱向料斗升降功能。控制系統(tǒng)留有計算機接口，便于實現(xiàn)直接從中央控制室計算機系統(tǒng)讀取圖紙數(shù)據(jù)的功能。布料機采用整幅布料，布料速度快且操作簡便。布料機料斗容積約為3m3 ，行走速度布料速度無極可調(diào)。布料機配清洗平臺、高壓水槍和清理用污水箱，便于清洗和污水回收。布料機可人工手動控制和自動控制。料斗帶混凝土稱重計量裝置。

現(xiàn)在的PC生產(chǎn)線需要設(shè)備基礎(chǔ)，是用混凝土做基礎(chǔ)進行設(shè)備的固定，建設(shè)周期長，需要挖土方、現(xiàn)澆混凝土、養(yǎng)護，安裝PC生產(chǎn)線的時間達到3、4個月。而且為了減少運輸成本，PC生產(chǎn)線的運距輻射范圍一般控制在200公里以內(nèi)，超出200公里以后因為這些預(yù)制混凝土構(gòu)件體積大、自重高，專用構(gòu)件運輸車的物流運輸成本高。這樣當(dāng)一個工地完工以后，PC生產(chǎn)線需要遷往下一個工地，還要做設(shè)備基礎(chǔ)挖土方、現(xiàn)澆混凝土等又是3、4個月。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進度。有些地方政策上強制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。