外墻板一般采用三明治結(jié)構(gòu)，即結(jié)構(gòu)層（200mm）+保溫層（50mm）+保護層（60mm）。此類墻板可采用正打或反打工藝。建筑對外墻板的平整度要求很高，如果采用正打工藝，無論是人工抹面還是機器抹面，都不足以達到要求的平整度，對后期施工較為不利。但是正打工藝，有利于預(yù)埋件的定位，操作工序也相對簡單。可根據(jù)工程的需求，選擇不同的工藝。本文主要介紹反打工藝為主的模具。根據(jù)澆注順序，將模具分為兩層，第一層為保護層+保溫層，第二層為結(jié)構(gòu)層。第一層模具作為第二層的基礎(chǔ)，所以在第一層的連接處需要加固。第二層的結(jié)構(gòu)層模具同內(nèi)墻板模具形式。結(jié)構(gòu)層模具的定位螺栓較少，故需要增加拉桿定位，防止?jié)q模。

裝配式建筑將部分或所有構(gòu)件在工廠預(yù)制完成，然后運到施工現(xiàn)場進行裝配，采用標準化設(shè)計、工廠化生產(chǎn)、裝配化施工、信息化管理、智能化應(yīng)用。我們可以把梁、板、柱、墻等事先做好的構(gòu)件想象成一塊塊樂高積木，預(yù)制構(gòu)件運到施工現(xiàn)場后，會進行鋼筋混凝土的搭接和澆筑。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進度。有些地方政策上強制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。

混凝土輸送機用于攪拌站出來的混凝土海天PC綜合生產(chǎn)線廠家存放輸送，通過在特定的軌道上行走，將混凝土運送到布料機中。功能介紹運輸料斗位于行走架上，運輸料斗帶行走機構(gòu)，可平穩(wěn)的在特定軌道上行走；運輸料斗海天PC綜合生產(chǎn)線廠家滑觸線取電，安全可靠；運輸料斗中的旋轉(zhuǎn)由翻轉(zhuǎn)裝置驅(qū)動，將料斗中的混凝土傾瀉到布料機中；清洗平臺設(shè)置于攪拌站下方；電控系統(tǒng)安全可靠，清洗料斗時可手柄控制，運料工作時可遙控控制。在接近布料機前會自動減速，到達后會自動對位停車。