由于土地、投資、生產(chǎn)構(gòu)件需求和基地建設周期等原因，大家對PC生產(chǎn)線種類及布局的選擇也會不同，在此，小編特整理了六種PC生產(chǎn)線的典型布局工大家了解。PC構(gòu)件生產(chǎn)線如何布局？海天帶您全方位解讀6種典型布局土地需求占地面積：約80畝（5.34萬平方米）廠房建筑面積：1.5萬平方米構(gòu)件堆場面積：3-4萬平米其他：辦公樓、宿舍樓等另計。廠房構(gòu)成標準化廠房為3跨（1跨為長200m*寬27m）鋼結(jié)構(gòu)廠房，包含1條綜合自動化生產(chǎn)線、1條固定模臺生產(chǎn)線、1條鋼筋生產(chǎn)線。年設計產(chǎn)能為10萬立方米。構(gòu)件種類板類構(gòu)件：包括外墻板、內(nèi)墻板、疊合樓板、空調(diào)板等所有板類構(gòu)件異型構(gòu)件：PCF板、樓梯、陽臺、飄窗、梁、柱工廠建設周期工程總周期5—7個月（含生產(chǎn)線安裝60天）

固定模臺法可簡單理解為把現(xiàn)澆作業(yè)內(nèi)容搬到了工廠，可以生產(chǎn)各種構(gòu)件，但生產(chǎn)效率低，且未來無增長空間。流水線生產(chǎn)品種單一的板式構(gòu)件，可以實現(xiàn)自動化和智能化，獲得較高效益。但投資巨大，需要較大的市場體量。目前，疊合樓板、雙面疊合剪力墻可以實現(xiàn)高度自動化，最適合流水線生產(chǎn)。凸窗的生產(chǎn)，模板和鋼筋綁扎都很復雜，適合采用固定模臺生產(chǎn)。普通墻板采用流水線生產(chǎn)，生產(chǎn)效率有一定程度的提高。

模具膠衣需要二小時到三個半小時，即理想狀態(tài)下的模具膠衣初凝時間是五十分鐘，固化時間為一百分鐘。等第二層膠衣凝膠后，就可以鋪制基層了。對于制作玻璃鋼模具有兩種常見的鋪層方法。一種是傳統(tǒng)的多步驟鋪層方法，另一種是快速低收縮系統(tǒng)鋪層法。1、傳統(tǒng)的模具鋪層方法A、原料：1）模具樹脂模具樹脂應具有較高的熱變形溫度和低收縮性。間苯樹脂、乙烯基樹脂及DCPD樹脂均可作為模具樹脂。乙烯基型聚酯樹脂高固含量、觸變性、已促進使其具有優(yōu)秀的工藝性能，低收縮性能；優(yōu)良的機械性能，耐熱降解性能，耐化學腐蝕性能。在高溫下有優(yōu)越的強度保留，熱變形溫度高。在制造高擋模具時可做為模具材料的首選,確保產(chǎn)品表面質(zhì)量靠的是模具膠衣,保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定與一致性,則靠的是模具樹脂的性能。2）玻纖增強材料

混凝土預制構(gòu)件目前分為三大類，交通軌道類：包含盾構(gòu)管片、地鐵軌枕等；PC預制構(gòu)件類：包含墻板類（剪力墻結(jié)構(gòu)）、梁柱類（框架結(jié)構(gòu)）、預應力等；市政類：管廊、市政用步道磚、路緣石等。很多投資者希望一個工廠生產(chǎn)的門類種類越多越好，設備的公用性越高越好，廠房的寬度、養(yǎng)護等各種條件能滿足的越全越好。這些是最讓工藝設計者頭疼的，大而全的工廠其實不存在，技術人員研發(fā)方向不同、生產(chǎn)工藝不同(包含養(yǎng)護條件、制造工藝等)、起吊重量、市場銷售方向等等諸多的不同，因此，建議工廠的設計最好還是分門別類的進行。

目前我國的裝配式建筑結(jié)構(gòu)的抗震性能基本等同于現(xiàn)澆結(jié)構(gòu)的抗震性能，甚至某些性能超過現(xiàn)澆結(jié)構(gòu)建筑的抗震性能，可以滿足北京抗震八級的設防要求。裝配式節(jié)點的連接技術是能避震的關鍵之一，套筒被預制在構(gòu)件內(nèi)，另一端鋼筋在施工現(xiàn)場通過高強的灌漿料灌漿進行連接，這一技術經(jīng)過長期實驗，而且經(jīng)過了強震的考驗。另外，裝配式建筑還可以通過引入隔震措施，加強抗震性能。

預制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應建立構(gòu)件生產(chǎn)管海天飄窗模具廠家理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進度。有些地方政策上強制要求必須在預制構(gòu)件內(nèi)埋設信息芯片，有些地方暫無要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設芯片錄人海天飄窗模具廠家各項信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識別讀取。埋設方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標記處，便于查找芯片埋設位置。